手機(jī)排線(xiàn)，就是手機(jī)主板連接手機(jī)顯示屏的連接線(xiàn)，攝像頭、按鍵板和主板的連接線(xiàn)也是排線(xiàn)。

排線(xiàn)體積小、重量輕，排線(xiàn)板初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線(xiàn)束導(dǎo)線(xiàn)。在接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的解決方法。排線(xiàn)（有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

排線(xiàn)具有優(yōu)良的電性能、介電性能、耐熱性。 "較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使元件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得元件在更高的溫度下良好運(yùn)行。"

排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線(xiàn)減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。"排線(xiàn)的剛度低，體積小，也正是因?yàn)榕啪€(xiàn)板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。"隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的撓性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨(dú)立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

手機(jī)排線(xiàn)在手機(jī)中扮演著連接和傳輸?shù)年P(guān)鍵角色。沒(méi)有排線(xiàn)，手機(jī)內(nèi)部的各個(gè)部件將無(wú)法正常工作。例如，如果顯示屏的排線(xiàn)損壞，手機(jī)屏幕可能會(huì)失去響應(yīng)或顯示異常。因此，保持排線(xiàn)的完好和正常工作對(duì)于手機(jī)的正常運(yùn)行至關(guān)重要。