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手機PCB是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)平臺，包含了電子元器件的布局、連接線路以及電氣連接。手機PCB上會安裝各種集成電路、傳感器、存儲器、處理器等組件，起到連接與控制這些組件的作用。手機PCB在手機制造過程中扮演著重要的角色，決定了手機性能、功能和可靠性。

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手機電路板中也包含了不少金屬材料，這些金屬主要起到導電的作用，其中：

(1)銅，是手機電路板的主要導體材料，適合在高頻電路中使用。銅具有很好的導電性、導熱性和加工性，被廣泛用于制造手機電路板的連接線路上。

(2)金，是一種高價值的金屬，雖然它的使用量很少，但在手機電路板的元件連接部分和各種接口上仍有所使用。金具有良好的導電性和穩(wěn)定性，能夠確保手機電路板的長期可靠運行。

(3)銀，是一種常用的導電材料，它具有較好的導電性和耐腐蝕性，在手機電路板的連接線路上得到廣泛應用。

(4)錫，是一種常用的焊接材料，主要用于手機電路板的元器件和連接線路的焊接。