(一)
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每100克手機平均含銅14克,銀0.19克,金0.03克,鈀0.01克。目前回收手機主板后,提煉稀有金屬也是主要目的。目前只有少部分人會用它來收藏和翻新,除了一些非常愛拆裝的朋友會收藏各種回收的手機主板,或者用來翻新利用。
手機電路板中也包含了不少金屬材料,這些金屬主要起到導電的作用,其中:
(1)銅,是手機電路板的主要導體材料,適合在高頻電路中使用。銅具有很好的導電性、導熱性和加工性,被廣泛用于制造手機電路板的連接線路上。
(2)金,是一種高價值的金屬,雖然它的使用量很少,但在手機電路板的元件連接部分和各種接口上仍有所使用。金具有良好的導電性和穩(wěn)定性,能夠確保手機電路板的長期可靠運行。
(3)銀,是一種常用的導電材料,它具有較好的導電性和耐腐蝕性,在手機電路板的連接線路上得到廣泛應用。
(4)錫,是一種常用的焊接材料,主要用于手機電路板的元器件和連接線路的焊接。
隨著人們對手機外觀和尺寸要求的不斷提高,手機PCB板的設計也變得更加精細和緊湊。通過采用多層設計、減少線路寬度和間距、優(yōu)化布局等手段,手機PCB板可以被設計得更薄、更輕,從而滿足手機對體積和重量的要求。同時,手機PCB板的外觀設計也直接決定了手機外觀的美觀度和工藝質(zhì)量。因此,在手機制造中,手機PCB板的設計不僅僅是技術問題,還涉及到工業(yè)設計和制造工藝的考慮。
后,手機PCB板的研發(fā)和創(chuàng)新對未來智能手機的發(fā)展至關重要。