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B:手機(jī)IC: K3P開頭, Exynos, 高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平臺，博通平臺，CPU，字庫(MCP)內(nèi)存,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,傳感器,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振, 連接器，觸摸IC。

手機(jī)PCB是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)平臺，包含了電子元器件的布局、連接線路以及電氣連接。手機(jī)PCB上會安裝各種集成電路、傳感器、存儲器、處理器等組件，起到連接與控制這些組件的作用。手機(jī)PCB在手機(jī)制造過程中扮演著重要的角色，決定了手機(jī)性能、功能和可靠性。

原裝光板（PCB,空板，空線路板）:蘋果,三星,華為，OPPO,小米 ,原裝手機(jī)光板，原裝品質(zhì)OK的,原裝的價格,非洗金價所能相比!