電解法產(chǎn)生海綿錫是由于2價錫離子的放電引起的，添加硝基苯甲酸等有機氧化劑可使sn氧化成sn，便可得到致密的陰極錫。據(jù)此，人們提出了加氧化劑電解的混合法?；旌戏娊庖汉琋aOH20～40g/L、硝基苯甲酸5～10g/L、Sn5～15g/L，在363～368K溫度和陰極電流密度400～500A/m條件下得到致密陰極錫，錫的回收率97.2%。

再生錫的重點是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應以直接用于生產(chǎn)新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。