氯化法 用氯氣把錫氯化成氯化錫(SnCl4)。這種方法要求原料不帶有機物和水分，過程中要用冷卻器排除反應放出的熱量使反應在低溫(311K)下進行，以減少鐵的氯化。隨著液態(tài)SnCl4的生成，反應器內(nèi)壓力減小，此時須逐漸加壓以保持氯氣壓力在0.7×10～2.03×10Pa。當壓力不再下降時，表示反應完成。產(chǎn)出的液體SnCl4通過蒸餾分離鐵和游離氯氣后，可作為產(chǎn)品出售，也可用置換法或電解沉積法生產(chǎn)金屬錫。氯化法適用于大規(guī)模生產(chǎn)，氯化效率達97%～99%。經(jīng)氯化處理后的鐵含錫0.05%～0.1%，作為煉鋼廠的再生原料。

鉛錫合金廢料回收錫

鉛錫合金廢料包括巴氏軸承合金、易熔合金和焊料等。含錫高的合金可用粗錫真空蒸餾除鉛鉍和粗錫結(jié)晶機除鉛鉍相結(jié)合的方法進行處理。含錫低于5%的合金可用氧化法或堿法回收錫(見粗鉛火法精煉)。

生物法：

??生物法則是用微生物的代謝活動來回收錫。這種方法既環(huán)保又節(jié)能，聽起來是不是很神奇？不過，目前這項技術(shù)還在發(fā)展階段，所以還有待完善哦！

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。