氯化法 用氯氣把錫氯化成氯化錫(SnCl4)。這種方法要求原料不帶有機物和水分，過程中要用冷卻器排除反應放出的熱量使反應在低溫(311K)下進行，以減少鐵的氯化。隨著液態(tài)SnCl4的生成，反應器內壓力減小，此時須逐漸加壓以保持氯氣壓力在0.7×10～2.03×10Pa。當壓力不再下降時，表示反應完成。產出的液體SnCl4通過蒸餾分離鐵和游離氯氣后，可作為產品出售，也可用置換法或電解沉積法生產金屬錫。氯化法適用于大規(guī)模生產，氯化效率達97%～99%。經氯化處理后的鐵含錫0.05%～0.1%，作為煉鋼廠的再生原料。

含錫青黃銅回收錫

含錫低(1%～2%)的黃銅廢料先用鼓風爐還原熔煉揮發(fā)鋅，把錫富集于爐渣或粗銅中。爐渣和轉爐渣經還原熔煉得含錫銅锍和次黑銅，再用轉爐揮發(fā)錫，富集錫的粗銅用轉爐或卡爾多爐(見頂吹轉爐煉錫)揮發(fā)錫。含錫高(5%～15%)的青銅廢料直接用轉爐吹煉揮發(fā)錫。吹煉青銅廢料所得產物的主要成分列于表。從表可見，錫揮發(fā)入煙塵的效率很高。一部分錫進入爐渣須返回處理，富集鉛錫的煙塵經還原熔煉和精煉后，直接制成焊料或進一步分離成金屬錫和金屬鉛。

再生錫的重點是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應以直接用于生產新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。