氯化法 用氯氣把錫氯化成氯化錫(SnCl4)。這種方法要求原料不帶有機(jī)物和水分，過(guò)程中要用冷卻器排除反應(yīng)放出的熱量使反應(yīng)在低溫(311K)下進(jìn)行，以減少鐵的氯化。隨著液態(tài)SnCl4的生成，反應(yīng)器內(nèi)壓力減小，此時(shí)須逐漸加壓以保持氯氣壓力在0.7×10～2.03×10Pa。當(dāng)壓力不再下降時(shí)，表示反應(yīng)完成。產(chǎn)出的液體SnCl4通過(guò)蒸餾分離鐵和游離氯氣后，可作為產(chǎn)品出售，也可用置換法或電解沉積法生產(chǎn)金屬錫。氯化法適用于大規(guī)模生產(chǎn)，氯化效率達(dá)97%～99%。經(jīng)氯化處理后的鐵含錫0.05%～0.1%，作為煉鋼廠的再生原料。

電解法 廢鐵裝入可旋轉(zhuǎn)的鐵絲籃中作為陽(yáng)極，鐵極為陰極，在槽電壓0.5～2.5V、電流密度100～130A/m和溫度338～348K條件下，于含NaOH47～65g，/L、Na2SnO315～25g/L的電解液中進(jìn)行電解。陽(yáng)極發(fā)生錫的溶解反應(yīng)：

Sn+6OH-4e=Sn(OH)6

陰極發(fā)生錫的還原析出反應(yīng)：

Sn(OH)6+4e=Sn+6OH

產(chǎn)生的陰極錫為海綿狀。海綿錫經(jīng)過(guò)壓團(tuán)、熔化可得到含錫98%左右的粗錫。錫的總回收率為95%～98%，錫的脫除率為99%，電流效率為90%，每噸錫耗電3000～4000kW·h，耗堿750～900kg。

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。