鐵廢料主要有鐵生產(chǎn)廠(chǎng)的邊角料、廢舊罐頭盒、飲料罐等。廢料首先經(jīng)過(guò)分類(lèi)、剪切、脫油、洗滌和干燥等準(zhǔn)備作業(yè)，然后進(jìn)行脫錫和回收錫。按脫錫方法不同，工業(yè)上采用氯化法、堿液浸出法和電解法回收錫。

熱鍍錫生產(chǎn)廢鐵時(shí)產(chǎn)出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產(chǎn)出粗錫，精煉后返回?zé)徨冨a用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現(xiàn)今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經(jīng)沉淀鐵、濃縮，回收Z(yǔ)nCl2返回利用，錫回收率可達(dá)85%?；鸱ㄈ蹮捠羌尤敫还梃F(75%Si)用電爐熔煉生產(chǎn)粗錫，錫的回收率可達(dá)95%。

選擇哪種方法呢？

??當(dāng)然要根據(jù)廢錫的性質(zhì)、處理要求和經(jīng)濟(jì)效益來(lái)決定啦！每個(gè)方法都有它的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，選擇合適的方法才能讓廢錫發(fā)揮的價(jià)值哦！

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.