銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù),從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細(xì)小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
焊錫條的優(yōu)點(diǎn)
1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能;
2.熔化后粘度低,流動(dòng)性好,可焊性高,適用于波峰焊接工序;
3.由于氧化夾雜極少,可以限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象,焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿。
錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料,主要由錫和鉛組成,還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).
常用焊料的形狀:
焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
(1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,中心包著松香,叫松脂芯焊絲,手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等規(guī)格。
(2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
(3)帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上,用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接,以提高生產(chǎn)效率。
(4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進(jìn)行焊接,在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。