堿液浸出法 用熱堿溶液溶出錫的過程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化劑，浸出溫度控制在353～363K，使馬口鐵表面的錫生成錫酸鈉(Na2SnO4)溶解出來。過去曾廣泛使用過硝石(NaNO3)氧化劑，現已逐漸被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有機氧化劑所代替。后者的優(yōu)點是氧化速度快，生成4價錫離子，有機氧化劑靠空氣中的氧就可以再生。將馬口鐵碎片裝入浸沒在浸出槽內的有孔轉鼓中，錫在堿液中的溶解便連續(xù)進行。浸出液含錫達15g/L時即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀錫。含錫沉淀物經還原得金屬錫；也可用Na2S凈化浸出液后生產SnO2化合物；還可用電解沉積法直接生產電錫。處理后的馬口鐵含錫0.04%。

熱鍍錫生產廢鐵時產出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產出粗錫，精煉后返回熱鍍錫用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經沉淀鐵、濃縮，回收ZnCl2返回利用，錫回收率可達85%。火法熔煉是加入富硅鐵(75%Si)用電爐熔煉生產粗錫，錫的回收率可達95%。

選擇哪種方法呢？

??當然要根據廢錫的性質、處理要求和經濟效益來決定啦！每個方法都有它的特點和適用場景，選擇合適的方法才能讓廢錫發(fā)揮的價值哦！

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。