氯化法 用氯氣把錫氯化成氯化錫(SnCl4)。這種方法要求原料不帶有機(jī)物和水分，過(guò)程中要用冷卻器排除反應(yīng)放出的熱量使反應(yīng)在低溫(311K)下進(jìn)行，以減少鐵的氯化。隨著液態(tài)SnCl4的生成，反應(yīng)器內(nèi)壓力減小，此時(shí)須逐漸加壓以保持氯氣壓力在0.7×10～2.03×10Pa。當(dāng)壓力不再下降時(shí)，表示反應(yīng)完成。產(chǎn)出的液體SnCl4通過(guò)蒸餾分離鐵和游離氯氣后，可作為產(chǎn)品出售，也可用置換法或電解沉積法生產(chǎn)金屬錫。氯化法適用于大規(guī)模生產(chǎn)，氯化效率達(dá)97%～99%。經(jīng)氯化處理后的鐵含錫0.05%～0.1%，作為煉鋼廠的再生原料。

堿液浸出法 用熱堿溶液溶出錫的過(guò)程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化劑，浸出溫度控制在353～363K，使馬口鐵表面的錫生成錫酸鈉(Na2SnO4)溶解出來(lái)。過(guò)去曾廣泛使用過(guò)硝石(NaNO3)氧化劑，現(xiàn)已逐漸被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有機(jī)氧化劑所代替。后者的優(yōu)點(diǎn)是氧化速度快，生成4價(jià)錫離子，有機(jī)氧化劑靠空氣中的氧就可以再生。將馬口鐵碎片裝入浸沒(méi)在浸出槽內(nèi)的有孔轉(zhuǎn)鼓中，錫在堿液中的溶解便連續(xù)進(jìn)行。浸出液含錫達(dá)15g/L時(shí)即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀錫。含錫沉淀物經(jīng)還原得金屬錫；也可用Na2S凈化浸出液后生產(chǎn)SnO2化合物；還可用電解沉積法直接生產(chǎn)電錫。處理后的馬口鐵含錫0.04%。

廢錫條：通常因?yàn)檫^(guò)期，氧化，庫(kù)存積壓而直接當(dāng)廢錫條處理流通于廢錫市場(chǎng)，其形態(tài)和完好的錫條并無(wú)區(qū)別，但焊接效果大大降低！影響產(chǎn)品質(zhì)量！

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.