免費(fèi)店鋪在線升級
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- 層數(shù): 60層 - 高密度設(shè)計(jì) High Density Design): 內(nèi)層線寬/線距 3mil / 3mil (75um / 75um) - 背鉆工藝: Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 單面背鉆, 雙面背鉆, 多種深度 - 阻抗控制: Controlled Impedance - 高密度互連 / 激光孔: HDI (High Density Interconnection) / Laser Vias; 1+N+1, 2+N+2 - 盲/埋孔板: Blind / Buried Vias - 樹脂填孔(堵孔/塞孔) + 蓋帽電鍍銅工藝: POFV (Plating Over Filled Vias) - 厚銅板: Heavy Copper, 3~12OZ - 階梯槽 (凹槽)設(shè)計(jì): Cavity - 埋入式被動(dòng)組件: 埋電容板 (Buried Capacitor), 埋電阻板 (Buried Resistor) - 低/中/高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度板材: Normal / Medium / High Tg Material (Laminate & Prepreg) - 高速低損耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Material (Laminate & Prepreg) - 無鹵素環(huán)保板材: Halogen-free Material (Laminate & Prepreg) - 無鹵素防焊(據(jù)焊)油墨: Halogen-free Soldermask ink - 因應(yīng)無鉛組裝之材料與工藝: Lead-free assembly compliant material and process - 抗離子遷移之材料與工藝: Anti-CAF material and process - 廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò), 通訊, 辦公, 消費(fèi), 醫(yī)療, 航空航天, 汽車等工業(yè)設(shè)備
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