免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
群崴電子材料有限公司是中臺(tái)合資企業(yè)
總投資額:6000萬元
註冊(cè)資金:3000萬元
公司主要從事半導(dǎo)體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
並擁有多項(xiàng)臺(tái)灣與中國BGA錫球生產(chǎn)技術(shù)專利。
成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經(jīng)濟(jì)委員會(huì)列為2008年技術(shù)創(chuàng)新100項(xiàng)的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。
首期年生產(chǎn)能力：半導(dǎo)體封裝專用錫球每月400億粒/月。
群崴錫球研發(fā)能力,可生產(chǎn)並滿足BGACSPSMT各種規(guī)格的錫球。
BGA自動(dòng)植球機(jī)a.全自動(dòng)去膠b.全自動(dòng)除錫
特別提醒：本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息，均由用戶自行發(fā)布。
購買相關(guān)產(chǎn)品時(shí)務(wù)必先行確認(rèn)商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價(jià)格，慎重作出個(gè)人的獨(dú)立判斷，謹(jǐn)防欺詐行為。
