我司專業(yè)IC激光打字磨字去字改字。主營(yíng)業(yè)務(wù):集成電路白板激光打印、集成電路表面激光去字、集成電路表面搞精密磨字、集成電路拆帶裝管、集成電路編帶/抽真空。
成熟封裝:SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等
專業(yè)SOT23/26封裝測(cè)試/打印/編帶一體式服務(wù)。產(chǎn)能28K/小時(shí)。遙遙*先于同行。
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公司還提供免費(fèi)上門取送貨服務(wù),免費(fèi)打樣。
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