4吋至12吋集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動分撿裝盒、IC硬封裝、IC成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及專用PCB設(shè)計等服務(wù)。安博可以提供從晶圓進(jìn)來到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務(wù)安博目前擁有專業(yè)凈化廠房8400㎡和五個生產(chǎn)加工事業(yè)部：切磨分檢事業(yè)部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬片）；測試事業(yè)部（月中測能力4～4.5萬片；月成測能力60kk顆IC）、COB封裝事業(yè)部（月邦定能力5.0億線）、SMT及模組事業(yè)部（月貼片能力8千萬點）、硬封裝事業(yè)部（月封裝能力17KK顆IC）。