深圳安博電子有限公司是專業(yè)從事集成電路后序加工和生產(chǎn)的中外合資企業(yè)，是獲得首批認(rèn)證的好的高新技術(shù)企業(yè)、國家四部委認(rèn)定的國家集成電路封測企業(yè)、深圳市科工貿(mào)信委批準(zhǔn)的定點“深圳超大規(guī)模集成電路測試平臺”。公司2001年通過ISO9001-2008認(rèn)證，2008年獲得QC080000認(rèn)證，2005年至2009年，安博公司連續(xù)四年被全國外商投資協(xié)會評為“外商投資雙優(yōu)企業(yè)”。自1994年成立以來，以對質(zhì)量的嚴(yán)格把控和專業(yè)的服務(wù)水平，公司已成長為業(yè)內(nèi)，得到客戶的廣泛贊譽。

安博的業(yè)務(wù)范圍4吋至12吋集成電路晶圓測試、晶圓減薄、切割分揀、貼膜劃片、自動分揀裝盒、IC硬封裝、IC成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及專用PCB設(shè)計等服務(wù)。安博可以提供從晶圓進(jìn)來到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務(wù)。

五大事業(yè)部加工能力安博目前擁有專業(yè)凈化廠房8000㎡和五大生產(chǎn)加工事業(yè)部：

切磨分檢事業(yè)部：月切挑能力2億IC；月減薄能力為2～2.5萬片。

測試事業(yè)部；月中測能力4～4.5萬片；月成測能力60KK顆IC。

COB封裝事業(yè)部：月邦定能力5.0億線。

SMT及模組事業(yè)部：月貼片能力8千萬點。

硬封裝事業(yè)部：月封裝能力17KK顆IC。

我們正在發(fā)展深圳安博電子有限公司正在深圳市龍崗區(qū)的寶龍工業(yè)園建設(shè)自己的科技園區(qū)，我們將在新的園區(qū)投資創(chuàng)建新的封裝測試生產(chǎn)線，我們將全心全意地創(chuàng)造改變、創(chuàng)新和發(fā)展，持續(xù)地為我們的客戶提供更多更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。