無錫中鍍科技有限公司是具有十多年高端電子化學(xué)品研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。江蘇“省雙創(chuàng)”項目引進企業(yè);公司為晶圓制造、半導(dǎo)體封裝、顯示面板、光伏等應(yīng)用領(lǐng)域提供可持續(xù)發(fā)展的高端電子化學(xué)品。產(chǎn)品包括高精度電鍍液、配套精密電鍍設(shè)備以及相關(guān)配套材料。目前公司在國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)、光伏領(lǐng)域中多個產(chǎn)品技術(shù)處于地位,公司產(chǎn)品隸屬于國家工業(yè)四基發(fā)展及江蘇省十三個先進制造業(yè)集群重點支持領(lǐng)域。公司先后與上海大學(xué)、蘇州大學(xué)、廈門大學(xué)建立產(chǎn)學(xué)研合作,進行半導(dǎo)體領(lǐng)域、光伏領(lǐng)域等卡脖子原材料的技術(shù)攻關(guān)。
【簡介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層,具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。AS-300易于在2-5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔(致密)...
中鍍科技TINTECH沉錫簡介 TINTECH是針對PCB板銅表面的沉錫后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求. 1.提供一個非常平整的表面以滿足SMD的技術(shù)要求. ...
【簡介】 CU-56是一種水溶性銅保護劑。可防止化學(xué)鍍銅、電鍍銅或其他銅及銅合金表面氧化。CU-56所形成的保護膜是無色透明的,使用后可大大提高銅表面的防腐能力。CU-56不含鉻酸鹽,故不會對環(huán)...
InTech-2000是一種高速、、穩(wěn)定的電鍍系統(tǒng),專為在廣泛的電流密度下快速沉積純銦而設(shè)計。InTech-2000具有純銦無鉛電鍍工藝的優(yōu)勢,提供超軟鍍層,產(chǎn)生均勻的晶粒尺寸,這是減少晶須生長趨...
【簡介】 AU-602CF工藝是化學(xué)方法沉積一層金,主要用鈀、鎳表面;化學(xué)鍍金槽液絕不含氰化物。此工藝主要用于半導(dǎo)體,線路板和電子電鍍工藝。 【所需產(chǎn)品】 AU-60225L/桶 KAU(...
特性和優(yōu)點 1.MC-1200是一種酸性鍍銅添加劑系統(tǒng),專門針對連續(xù)生產(chǎn)的脈沖周期性反整流進行了優(yōu)化; 2.這一過程產(chǎn)生了一種細粒的、韌性的、具有良好分布特征的沉積物,并由兩部分組成; 3....
供應(yīng)ENTHONE307 OSPENPLATEAD 482 除油劑ALPHAPREPPC7023NSC-H 棕化ALPHAPREPPc7030&nb...
AUTRONEXICC7MAKEUPAUTRONEXICC-7REPLENISHERCACIDPHADJSALT0ACIDPHADJSALTAUTRONEXCOBALTADDITIVEAUTRONEX...
金屬表面處理劑AZN-730堿性無氰鋅鎳電鍍工藝【簡介】AZN-730為堿性無氰鋅鎳電鍍工藝,產(chǎn)生的鍍層含12-15%的鎳(以重量比),與相等厚度傳統(tǒng)鍍鋅層相比,耐熱抗腐蝕性能更佳;即使180°C的高...
金屬表面處理劑LSN-2006M 低應(yīng)力硫酸體系啞光鍍鎳工藝【簡介】LSN-2006M是硫酸鹽型的鎳電鍍工藝,其鍍層具有應(yīng)力低、半光亮和延展性好特點,適合于作貴金屬和非貴金屬的電鍍的底層。該...
NI-2006HSX 使用可溶性陽極的鍍鎳工藝 NI-2006HSX是氨基磺酸鹽型鍍鎳工藝,可產(chǎn)生低應(yīng)力的,半光亮的,延展性的鎳鍍層。本工藝尤其適用于作為貴金屬和非貴金屬電鍍的底層。它專門用于...
【所需物質(zhì)】PALLADIUM COMPLEX NO5 &nb...
作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈的咨詢公司,亞化咨詢正在開展對太陽電池漿料與金屬化技術(shù)和市場的行業(yè)研究,并將于2022年3月底發(fā)布 《中國太陽電池導(dǎo)電漿料與金屬化年度報告2022》。敬請期待!電池片生產(chǎn)成本中...
金屬表面處理劑AZN-680(KCL) 酸性鋅鎳合金工藝(氯化鉀型) 簡介 AZN-680是一種弱酸性鋅鎳合金工藝,鍍層鎳含量為10%-16%工藝特別適用于:電鍍鑄鐵工件,例如汽車工業(yè)中的剎...
電子專用材料STANNATECH化學(xué)沉厚錫工藝【簡介】STANNATECH是純銅表面的沉厚錫表面處理藥水,它滿足現(xiàn)代和環(huán)保無鉛表面處理的所有要求。STANNATECH可沉積1-6um厚度;不需要通電;...
ALT-Cr96鍍軟鉻工藝【簡介】ALT-CR96是一種低溫、軟鉻電鍍工藝,不需要太厚軟鉻鍍層,其中性鹽霧就能達到比較理想的耐蝕效果。ALT-CR96是一種高耐腐蝕鍍鉻工藝,鍍層硬度為500-750H...
中鍍科技1月30日發(fā)布信息,公司與國家電投集團新能源科技有限公司(簡稱“國家電投”)及其全資子公司國電投新能源科技(龍港)有限公司(簡稱“國電投新能源”)就銅柵線異質(zhì)結(jié)電池垂直連續(xù)電鍍解決方案開發(fā)及后...
EBALOYSNI黑色錫鎳合金工藝 EBALOYSNI黑色錫鎳合金電鍍工藝主要設(shè)計目的是為鎳鍍層添上一層黑色裝飾性表面效果。 一.工藝特性1. 由于鍍液穩(wěn)定,...
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