深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技有限公司全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國家千人計劃海外高層次人才、國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團隊，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團隊等科研創(chuàng)新平臺，已承擔十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時，積極參與國際國內行業(yè)會議，承辦了“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”、國際的微電子封裝技術及材料盛會，即2011年先進電子封裝材料國際會議（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技術型企業(yè)，作為國家科技重大專項的產業(yè)化平臺，重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導電膠、導熱墊片、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品。公司始終重視研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，目前已擁有發(fā)明專利12項，實用新型1項，并擁有一批先進的材料分析測試儀器，如：DSC、TGA、HOTDISK、激光粒度分析儀、多功能無轉子流變儀，微機控制電子試驗機等。同時，建設有材料可靠性分析測試實驗室，包括鼓風干燥箱，冷熱沖擊試驗箱，可程式恒溫恒濕試驗機及鹽霧腐蝕試驗箱等可靠性測試分析設備。公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時，更希望能與客戶一起進行產品設計開發(fā)，以滿足客戶專業(yè)性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司秉承“創(chuàng)新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、社會責任”的企業(yè)文化，作為國際國內重要的合作平臺，將建設成為國內的功能電子材料的研發(fā)和生產基地。?發(fā)展歷程2012年10月——公司總經理陳田安博士獲得深圳海外高層次人才“孔雀計劃”A類人才2012年7月——市組織部、區(qū)政府、區(qū)人才科等相關領導前來視察，通過SGS國際認證部ISO9001:2008認證2012年4月——各崗位人員陸續(xù)到位，順利通過產品UL認證，多種新品投入研發(fā)，市場不斷開拓·······2012年3月——博士3人、碩士5人、本科3人、實驗員3名的高素質研發(fā)團隊。研發(fā)實驗室建立，擁有20余種高端測試設備2012年1月——深圳新材料行業(yè)協(xié)會“副會長單位”2011年11月——公司落戶高橋產業(yè)園，廠房裝修，設備安裝，人員招聘，培訓2010年——深圳德邦界面材料有限公司成立2007年——進入半導體封裝材料領域，是國內較早涉足LED封裝材料及光學顯示材料等領域的企業(yè)。2005年——公司標準化廠房投入使用。2004年——開始進軍電子材料領域。是國內較早高端電子封裝材料原料國產化的企業(yè)。1999年——德邦公司成立