根據(jù)有無光源、發(fā)光部位及光源的種類把產(chǎn)品分為四大類。

（一）底部發(fā)光類產(chǎn)品

1.構成：REF、diffuser、PCB、DICE、鋁線（金線）、硅膠（E-KE45W）、AB膠。

2.REF（框蓋）

3.PCB(基板)

PAD的設計應遵循以下的原則：

1)焊DICE的PAD間的距離一般為5.5~6mm。

2)焊DICE的PAD大小為Φ0.6mm。

3)焊DICE的PAD及打線的PAD的間距以1.0mm為宜。若間距太寬則會使成現(xiàn)場焊線困難。

（二）側部發(fā)光類產(chǎn)品

1.構成：Housing(有些產(chǎn)品無)、導光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．

2.PCB

2.1材料

目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纖維含量較高，裁切時易產(chǎn)生毛邊，但具有的耐熱性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是一種可以代替FR-4的材料，玻璃纖維含量較FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛邊可以接受的，為滿足產(chǎn)品有耐高溫性，故一般情況下選用FR-4。

2.2外形設計

PIN寬要求1.2mm以上。

2.3線路的layout

固晶線寬0.5mm以上線路寬0.4mm以上．一方面有利于散熱；另一方面減小電流通過的電阻，使各顆LED的發(fā)光色度、亮度達到相似的效果．

2.4電鍍方式

根據(jù)加工方法可以分為4種：噴錫、鍍錫、鍍電解金、鍍化學金．噴錫噴的是含少量鉛的鉛錫，此種加工方法難以控制錫噴的均勻性．鍍錫是利用電解作用使錫附著在銅的表面。

根據(jù)相熔性原則，錫跟錫具有好有焊接性，金跟金具有較好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么電鍍方式應選擇噴錫或鍍錫，如果焊的是DICE，則應選擇鍍電解金或化學金。

3.FPC

3.1構成

FPC有單面板及雙面板之分。單面片由五層構成：PI+ADH+Cu+ADH+保護膜．雙面板由九層構成：保護膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保護膜。

3.2 電鍍方式

根據(jù)表面鍍的材料不同，分為熱風整平及鍍鎳金．由于目前我司的白光產(chǎn)品焊的都是SMD，根據(jù)相熔性原理，如客戶無指定手指部位鍍金的話，一律選擇熱風整平。

3.3線路的Layout

目前做FPC的廠家反映線寬小能做到76.2μm．但是值得注意的是開窗部位是薄弱的，銅只是靠一層薄薄的膠與PI粘在一起，若焊接時不小心或返工，就很容易把線路折斷，所以窗口交界處線路盡量設計得寬一點。

（三）無光源類產(chǎn)品

導光板設計與側部發(fā)光類產(chǎn)品相似。

（四）CCFL類產(chǎn)品

對于背光類產(chǎn)品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．從理論上講，CCFL的直徑與導光板的厚度相當時，光線的利用率是的。