化學(xué)鍍又稱為無(wú)電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過(guò)程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。ASTM B374（ASTM，美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a [meta]llic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the [meta]l or alloy being deposited”。這一過(guò)程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。