5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術(shù)保證了更好的性能。

為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求有以下三點：

1.低傳輸損失;

2.低傳輸延遲;

3.高特性阻抗的精度控制。

主要有介電常數(shù)(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個指標(biāo)來衡量。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。

常見線路板主要的高頻高速材料有幾種：碳?xì)錁渲?、PTFE、LCP液晶高聚物等。

（一）碳?xì)錁渲?/p>

碳?xì)錁渲侵妇巯N均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。

①介電性能優(yōu)異：Dk≒2.4/Df≒0.0002

②較高的耐熱性

③較好的耐化學(xué)性，粘結(jié)性較差

（二）PTFE柔性膜

PTFE樹脂熔融溫度和熔體粘度都比較高。因PTFE的線膨脹系數(shù)大、導(dǎo)熱系數(shù)低等缺點，需要進(jìn)行增強改性。改性后的膜產(chǎn)品形態(tài)通常有：PTFE+陶瓷、PTFE+玻纖布、PTFE+陶瓷+玻纖布。

（三）LCP液晶高聚物

液晶高分子聚合物，簡稱LCP。按照形成條件不同，液晶可以分為受熱熔融的熱致液晶ThermotropicLCP和溶劑溶解的溶致液晶LyotropicLCP。

針對5G的相關(guān)應(yīng)用開發(fā)，我們?nèi)鹪こ趟芰弦M(jìn)了適合高頻PCB材料的LCP樹脂，熱塑性LCP樹脂可薄膜擠出，應(yīng)用于LCP層壓片，密裝PCB。