LED 芯片的構(gòu)造主要由外延層和襯底組成。兩者都對(duì)芯片的散熱性能和發(fā)光效率有影響。大功率LED器件的基座與散熱基板之間存在接觸，由于材質(zhì)不一，接觸熱阻阻礙芯片中PN 結(jié)與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)通路，進(jìn)而影響器件在光、色、電方面的性能及電子元件的使用壽命。

傳統(tǒng)的LED 芯片的襯底材料有藍(lán)寶石和SiC 兩種形式，其中SiC 襯底的導(dǎo)熱系數(shù)是藍(lán)寶石的2 倍。金屬的導(dǎo)熱性能都較好，實(shí)驗(yàn)得LED 芯片的發(fā)光效率、結(jié)溫等性能在Cu 取代藍(lán)寶石成為襯底后，獲得改善。研究BN 在水玻璃中的分散穩(wěn)定性，對(duì)比不同固化溫度條件下的黏和強(qiáng)度，用穩(wěn)態(tài)熱流法和激光法測(cè)出BN 不同尺寸和含量的水玻璃導(dǎo)熱膠的熱導(dǎo)率和界面熱阻。在水玻璃基導(dǎo)熱膠中填充BN 會(huì)使得導(dǎo)熱膠的整體具有高熱導(dǎo)率、高穩(wěn)定性、低經(jīng)濟(jì)成本的特點(diǎn)，符合現(xiàn)階段大功率LED 封裝散熱的要求，存在著廣泛的研究和應(yīng)用前景。