有機(jī)硅是以產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為重點(diǎn)發(fā)展起來(lái)的，對(duì)高附加值下游產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)是幾乎所有有機(jī)硅企業(yè)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。綜合國(guó)內(nèi)外情況，目前有機(jī)硅下游產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)主要集中在以下行業(yè)。
一、微電子工業(yè)
有機(jī)硅材料因耐熱、電性能優(yōu)越，早就在電子工業(yè)中以雙組分室溫硫化硅橡膠形式作為灌注料、包封料使用。其后，單組分室溫硫化硅橡膠和加成型硅橡膠又相繼成為電子工業(yè)新寵。目前，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，除灌注包封材料外，還有很多種有機(jī)硅單體和特種有機(jī)硅精細(xì)化學(xué)品成為電子工業(yè)中的關(guān)鍵材料。
有報(bào)道稱，2010年電子產(chǎn)品對(duì)有機(jī)硅材料的需求將占有機(jī)硅總量的18%，硅凝膠市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率為8.3%。另有報(bào)道稱美國(guó)、日本電子用有機(jī)硅材料需求年增長(zhǎng)率分別為4.7%、6.4%，2010年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到37億美元、3.8億美元，
1.涂覆、灌注、包封材料
1.1 發(fā)光二極管封裝
當(dāng)前，使用節(jié)能的發(fā)光二極管（LED）作為重要的社會(huì)節(jié)電措施成為社會(huì)關(guān)注熱點(diǎn)，其可替代白熾燈，可用于汽車頭燈照明，具有重要的節(jié)能意義，發(fā)展前景看好。發(fā)光二極管的粘結(jié)、封裝、涂層或包封離不開(kāi)有機(jī)硅材料。
高亮度發(fā)光二極管還被廣泛用于液晶顯示器的背光光源，發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｆ鋵?duì)封裝材料的要求很高，不但要求透明、不變色，很好的光效率，還要求散熱性好、、高可靠。一般的環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)受熱發(fā)黃，不能滿足高亮度發(fā)光二極管的封裝要求。而有機(jī)硅材料光學(xué)特性好，透光率90%以上，耐候、耐熱，高熱環(huán)境下不黃變，能吸收沖擊，粘結(jié)性好、柔軟，且兩個(gè)液態(tài)組分混合不產(chǎn)生氣泡，無(wú)溶劑，環(huán)保，符合封裝要求。近年來(lái)跨國(guó)公司陸續(xù)推出多種該類包封料和粘結(jié)材料，按材料形態(tài)有分凝膠型 、彈性體型、樹(shù)脂型（光學(xué)鏡片用）等，也有不同硬度（低、中、高）系列，固化方式則有雙組分室溫固化型、雙組分加熱固化型。許多產(chǎn)品折射率很高（達(dá)1.53），對(duì)波長(zhǎng)400 nm的光線可透過(guò)90%以上。
一些公司圍繞增長(zhǎng)快速的LED市場(chǎng)，推出了高粘度、高純度及耐潮濕、熱穩(wěn)定的有機(jī)硅密封膠。還有公司開(kāi)發(fā)出LED專用雙組分液態(tài)有機(jī)硅高折射率、高硬度硅樹(shù)脂，可以灌注和封裝一起完成。還有一種專門(mén)用于LED封裝，透明、厚密封的封裝膠是用含有若干個(gè)乙烯基的聚硅倍半氧烷（用乙烯基三甲氧劑硅烷與其他烷基三甲氧劑硅烷做成）與甲基氫四環(huán)體作用再加熱固化制成的。
1.2 液晶面板薄膜晶體管（TFT）平面化
液晶面板薄膜晶體管平面化也是研究熱點(diǎn)，它需要新型透光性涂覆材料。傳統(tǒng)的透明涂覆材料一般是丙烯酸酯系，但丙烯酸酯系在受熱后會(huì)變黃，而有機(jī)硅材料受熱后不會(huì)發(fā)黃，且透明性好、耐久，用其涂覆的液晶面板對(duì)比度好，也不會(huì)因凹凸原因使液晶配向混亂導(dǎo)致對(duì)比度差而影響性能。數(shù)據(jù)顯示，聚硅氧烷系列材料在波長(zhǎng)400 nm時(shí)透過(guò)率達(dá)98%，而丙烯酸酯系為88%。
因液晶面板薄膜晶體管平面化是熱點(diǎn)，所以各公司競(jìng)相推出新產(chǎn)品，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。有家公司推出了耐熱、機(jī)械強(qiáng)度好、價(jià)格低的雙組分凝膠，不但適用于電子工業(yè)，而且適用于汽車、航天、通訊等領(lǐng)域。
1.3 散熱用硅材料
散熱用硅橡膠方面研究較多：如用于CPU發(fā)熱體與散熱體間的熱傳導(dǎo)材料等。該類材料耐熱性好，有長(zhǎng)期穩(wěn)定良好的絕緣性、難燃性。還可用于家電、游戲機(jī)、汽車電器等。
超低硬度散熱用硅橡膠的硬度可以做到只有傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/10，導(dǎo)熱率高，在凹凸表面接觸好，有的品種的導(dǎo)熱率2.7 W/mk，厚度一般為0.5～5 mm。
1.4 光刻膠
有兩家公司合作開(kāi)發(fā)了含大量硅的光刻膠，這對(duì)光刻膠行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)突破。該類光刻膠是兩家公司用各自特有的聚合物及光敏材料共同生產(chǎn)的，解決了過(guò)去使用單純的硅材料會(huì)放出氣體的問(wèn)題。據(jù)稱該產(chǎn)品主要用于65 nm芯片。
此外，有材料顯示可將硅材料用于可充電電池，包括陽(yáng)極和陰極膜，能增強(qiáng)電池的電量和性，該領(lǐng)域已有人用含環(huán)氧基的三甲氧劑硅烷和四乙氧基硅烷與聚苯并咪唑做成鑄膜。
2.電子工業(yè)用有機(jī)硅單體
為使半導(dǎo)體器件小型化，須千方百計(jì)降低k值，以提高信號(hào)處理速度，降低能耗。這一領(lǐng)域使用了多種有機(jī)硅單體。主要有：
2.1 三甲基硅烷（CH3）3SiH
三甲基硅烷單體（3MS）是制作以硅為基礎(chǔ)的低k值（k=2.7或2.2）的層間絕緣物(ILD)和擴(kuò)散阻隔膜的原料，使用三甲基硅烷單體對(duì)環(huán)境無(wú)害、價(jià)廉。先進(jìn)半導(dǎo)體器件低k值內(nèi)層絕緣主要用于制造線寬90 nm的器件。有公司已在進(jìn)行數(shù)十噸規(guī)模的三甲基硅烷的生產(chǎn)。
2.2 聚硅氮烷（PHPS）
聚硅氮烷具有玻璃的性能，收縮率小，高透明，耐熱，光滑，耐磨，主要用于半導(dǎo)體，它在半導(dǎo)體底材上能形成淺溝，適用于半導(dǎo)體工業(yè)65nm以下的線條，還可作汽車保護(hù)涂料，防污、外墻涂料等許多用途。由于存儲(chǔ)器等先進(jìn)半導(dǎo)體器件的需求擴(kuò)大，其用量增長(zhǎng)迅猛，有公司聚硅氮烷產(chǎn)能近年來(lái)已擴(kuò)大了5倍。
2.3 四甲基環(huán)四硅氧烷
線條寬度90 nm和65 nm芯片制作中的低k材料，仍廣泛使用前（驅(qū)）體為Me3SiH或四甲基環(huán)四硅氧烷的摻碳的二氧化硅。用CVD法沉積四甲基環(huán)四硅氧烷獲得的硅芯片k值約為3。
2.4 甲基二乙氧基硅烷
有公司用甲基二乙氧基硅烷做成多孔的低k材料。（porous diethoxymethylsilane）CVD法沉積甲基二乙氧基硅烷時(shí)使用有機(jī)致孔劑萜品烯（porogen（poro－generating materials）如α－terpinene（萜品烯，松油烯）），再通過(guò)紫外線固化燒掉致孔劑留下孔，使k值低于2.5。有的公司已將此技術(shù)用于下一代32 nm的芯片開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2009年推出產(chǎn)品。
2.5 聚硅倍半氧烷（POSS）
聚硅倍半氧烷或稱多面體籠形聚硅倍半氧烷（RSiO1.5）n是一類屬于“納米”材料范疇的有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化物。聚硅倍半氧烷中Si-Si的距離為 ～ 0.5 nm；R-R的距離為 ～ 1.5 nm。這類化合物的特點(diǎn)是無(wú)低分子物放出、對(duì)環(huán)境無(wú)害，有固態(tài)的、也有液態(tài)的。
這種多面體聚硅倍半氧烷在上世紀(jì)末就已開(kāi)發(fā)出很多用途，其添加到聚合物中可以提高聚合物的耐熱性和粘彈性等，如其與聚酯相混后，聚酯的熔點(diǎn)、Tg、彎曲模量和強(qiáng)度都有提高。
對(duì)于它的研究開(kāi)發(fā)仍方興未艾，這是因?yàn)榛\形聚硅倍半氧烷分子結(jié)構(gòu)中R基團(tuán)可以根據(jù)性能要求而隨意變更，如含羥基的T8-硅倍半氧烷可作為熱塑性塑料的改性劑、中間絕緣層、密封劑、涂料等。含苯基的籠形聚硅倍半氧烷可以與聚碳酸酯做成復(fù)合材料，能保持透明性，還能提高機(jī)械強(qiáng)度。含對(duì)硝基苯鈦的籠形聚硅倍半氧烷可作為PET的催化劑。含羥基的籠形聚硅倍半氧烷也可以看作是高功能化的多元醇，可用它作為聚合物的結(jié)構(gòu)單元。
籠形聚硅倍半氧烷是一類在電子等領(lǐng)域有很大應(yīng)用前景的化學(xué)品。例如：為了制造更小的芯片，所使用的材料包含聚甲基硅倍半氧烷，也有聚氫硅倍半氧烷。一般加入致孔材料后材料k值可降至2.2；聚氫硅倍半氧烷還可作超高解析光刻膠。
目前由一家日本公司經(jīng)銷、美國(guó)開(kāi)發(fā)的Q8系列（Q1～Q8）聚硅倍半氧烷，能制作LED封裝料、光刻膠等，在日本每100克售價(jià)數(shù)萬(wàn)日元（合數(shù)百美元）。該公司預(yù)計(jì)到2010年銷售額能達(dá)到5億日元（約500萬(wàn)美元），足以說(shuō)明其作用。
3.研發(fā)新動(dòng)向
3.1碳化硅
一些跨國(guó)公司正著力研究碳化硅（SiC）材料，并使之工業(yè)化，這類材料是寬帶隙器件的重要材料，可用于雷達(dá)、手機(jī)制造等，將成為下一代功率半導(dǎo)體元件的原料。其主要原料是硅烷。單硅烷在電子工業(yè)早有應(yīng)用，包括制聚硅烷、氧化硅、氮化硅等。
主要跨國(guó)公司與電子信息工業(yè)的合作反映出其發(fā)展重點(diǎn)正放到以硅為原料的材料和電子工業(yè)所需的硅化合物。
3.2 有機(jī)發(fā)光材料
據(jù)報(bào)道，有機(jī)發(fā)光材料的研究開(kāi)發(fā)也包含有機(jī)硅材料的研究。如含咔唑的聚有機(jī)硅氧烷的持久場(chǎng)致發(fā)光器件；有發(fā)光性（發(fā)綠/黃譜）的六甲基二硅氧烷等離子沉積膜；蒽的硅烷基化衍生物用作發(fā)光化合物、熒光發(fā)光體主體，電子輸送材料，可制作場(chǎng)效應(yīng)管，有機(jī)薄膜晶體管、有機(jī)集成電路、有機(jī)太陽(yáng)能電池、有機(jī)電發(fā)光器件等。