在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵步驟，其中涉及導(dǎo)電銀膠、低填膠、環(huán)氧樹脂、金線等原材料，導(dǎo)電銀膠具有導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性是芯片封裝中重要的組成部分。隨著人們對輕量化、率運(yùn)行設(shè)備的日漸青睞，芯片運(yùn)行速度越來越快，對于散熱性和導(dǎo)電性的要求也越來越高。

柔性導(dǎo)電銀膠

降低熱膨脹系數(shù)，減少收縮性，提高抗沖擊強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，同時降低生產(chǎn)成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內(nèi)聚能低，因此力學(xué)性能不高。選擇適當(dāng)顆粒大小的填料，能起到補(bǔ)果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結(jié)合，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料，具有聚氨酯膠黏劑的通用特性，膠接范圍非常廣泛，不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物

而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當(dāng)高的內(nèi)聚強(qiáng)度，可以根據(jù)需要調(diào)整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

膠粘劑在電子工業(yè)中應(yīng)用很廣泛，

導(dǎo)電銀漿，顧名思義，可以導(dǎo)電的漿。沒錯首先它是一種漿，是一種類似泥巴一樣的用銀子做的導(dǎo)電的漿。根據(jù)它的應(yīng)用領(lǐng)域可以分為觸摸屏導(dǎo)電銀漿、半導(dǎo)體封裝膠、薄膜開關(guān)導(dǎo)電銀漿、太陽能導(dǎo)電銀漿等等。看吧，它無處不在。

從微型電路定位直至巨型發(fā)電機(jī)線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴(yán)重，計(jì)算機(jī)將停止運(yùn)行，城市會一片黑暗，或者使導(dǎo)彈也難以發(fā)射升空。