低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、

銀系導(dǎo)電膠導(dǎo)電性能突出，根據(jù)電子廠家生產(chǎn)工藝需要提供多種選擇，如單組份銀膠、雙組份銀膠，環(huán)氧類銀膠、有機硅類銀膠等。既有常溫固化的，也有加溫快速固化的。石墨系列導(dǎo)電膠通常是作為屏蔽、增加觸點接觸性能來使用。成本低，使用范圍廣。

紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料，具有聚氨酯膠黏劑的通用特性，膠接范圍非常廣泛，不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi),，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。Die bond常用的導(dǎo)電銀膠填料為銀粉。

而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當(dāng)高的內(nèi)聚強度，可以根據(jù)需要調(diào)整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線，

由于進(jìn)口依賴性較強，國內(nèi)導(dǎo)電銀膠市場價格高昂，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的不斷發(fā)展，原材料的本土化日漸重要，急需國產(chǎn)導(dǎo)電銀膠的支持?？傮w而言，半導(dǎo)體封裝導(dǎo)電銀膠的研發(fā)是非常重要的研究領(lǐng)域。

導(dǎo)電膠在我國必然有廣闊的應(yīng)用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導(dǎo)電膠主要依賴進(jìn)口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā)， 制備出新型的導(dǎo)電膠， 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力。