導(dǎo)電膠帶主要由基體和導(dǎo)電粒子構(gòu)成，基體一般為環(huán)氧樹脂材質(zhì)；導(dǎo)電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質(zhì)。導(dǎo)電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下，

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。

基體樹脂固化起粘結(jié)作用，導(dǎo)電粒子發(fā)生形變與導(dǎo)體接觸，完成電路的連接。

導(dǎo)電膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。

導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.

用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。除了粘接強(qiáng)度外，在有屏蔽的裝配中，還要求導(dǎo)電膠粘劑導(dǎo)電的連續(xù)性。

膠粘劑在電子工業(yè)中應(yīng)用很廣泛，

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)

從微型電路定位直至巨型發(fā)電機(jī)線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴(yán)重，計(jì)算機(jī)將停止運(yùn)行，城市會(huì)一片黑暗，或者使導(dǎo)彈也難以發(fā)射升空。