顧名思義，剛?cè)嵊∷㈦娐钒褰?jīng)過剛性和撓性電路板組合的制造工藝。然后將這兩塊板互連以形成各種類型的PCB。在剛?cè)犭娐钒宓闹圃爝^程中，必須考慮某些因素和精度才能生產(chǎn)出完美的終產(chǎn)品。

一些更重要的考慮是：

l激光輪廓切割

l選擇性焊盤電鍍

l材料尺寸公差

l薄料處理能力和程序，以及

l等離子去污和回蝕

與傳統(tǒng)的剛性PCB相比，用于制造剛性-柔性PCB的柔性基板材料具有更多的優(yōu)勢。他們是：

l重量更輕

l可用于互連組件，

l厚度較小

l動態(tài)彎曲

l節(jié)省更多空間，

l具有優(yōu)良的電氣和熱性能，

l僅舉幾例，具有較高的電子設(shè)計和機械設(shè)計自由度。