插上元器件的線路板

印刷線路板有很多種材料和工藝流程，光是材料都很多種，例如覆銅板，陶瓷，軟膠片，鋁基板等。每一種材料和要求都有不盡相同的工藝流程，首先我們來了解簡單，原始的一種工藝流程，普通工藝，它的生產(chǎn)流程是這樣的：開料——鉆孔——沉銅（一銅）——線路印刷——電鍍（二銅）——蝕刻——阻焊印刷——文字印刷——抗氧化（噴錫、沉金、沉鎳）——成型（鑼板）——測試——出貨。

我們的開料工序呢，不是說直接就按照成品的大小來裁剪，而是按照批量電路板生產(chǎn)的方式，根據(jù)機器的合理的可生產(chǎn)尺寸來設計開料圖，進行裁剪。還要考慮成本利用率，方便生產(chǎn)等因素。那么鉆孔呢，就是把我們需要有孔的地方，鉆穿，孔其實是起到一個上下導通連接的作用。有部分孔也是生產(chǎn)定位的作用。然后進入沉銅缸，主要作用是把孔沉上銅，因為材料是覆銅板，它只是表面有銅，里面是沒有的，所以孔里面也就沒有銅，不沉上銅就沒法做到電的導通?？鬃龊煤缶瓦M入線路的制作，刷上一層線路油，通過曝光把線路的圖形顯現(xiàn)出來。再進行二次的沉銅就是電鍍，增加銅的厚度，并電上錫，起到區(qū)分導通線路和非導通線路的作用，進入蝕刻機，把多余的銅面和不該導通的線路斷開。印上阻焊油，同樣通過曝光把焊接的點顯出來。并印上作為標記的文字，后做表面處理，就是做抗氧化的過程。到這里，我們的線路板基本就是做好了，可以正常導通了，只要用鑼機，把大的生產(chǎn)板銑成客戶要求的成品板，測試通過后就可以出貨了。