1、Mechanical機(jī)械層說白了，機(jī)械層用以機(jī)械成形，即全部電池電路板的外型。事實(shí)上，在我們提到機(jī)械層時(shí)，大家指的是全部電池電路板的外型構(gòu)造。還可用以設(shè)定電路板的尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、兩端對(duì)齊標(biāo)識(shí)、安裝表明和別的機(jī)械信息。該信息依據(jù)設(shè)計(jì)公司或電池電路板生產(chǎn)商的需要而轉(zhuǎn)變。除此之外，mechanical層能夠聯(lián)接到別的層以一起導(dǎo)出表明。

2、Keep out layer(嚴(yán)禁布線層)，用以界定元器件和布線可合理置放在電路板上的地區(qū)。在這里層上制作一個(gè)合閉地區(qū)做為布線的合理地域。沒法在這里地區(qū)外全自動(dòng)合理布局和布線。在我們鋪裝具備電氣特性的銅時(shí)，嚴(yán)禁布線層界定了界限，換句話說，在大家理解了嚴(yán)禁布線層以后，在日后的鋪裝情況下，我們不可能將具備電氣特性的電纜鋪裝在嚴(yán)禁布線層的界限以外。一般將嚴(yán)禁層作為機(jī)械層，這實(shí)際上是不正確的，因而，建議您開展區(qū)別，不然板材加工廠將于每一次生產(chǎn)制造時(shí)為您變更特性。

3、Signal layer(數(shù)據(jù)信號(hào)層)：數(shù)據(jù)信號(hào)層主要運(yùn)用于布局電路板上的輸電線。包含Top layer(高層)，Bottom layer(層)和30個(gè)MidLayer(內(nèi)層)。Top層和Bottom層置放元器件，里層開展布線。

4、Top paste和Bottom paste是高層、底焊盤網(wǎng)板層，和焊盤的尺寸是一樣大的，這一關(guān)鍵就是我們做SMT的過程中能夠運(yùn)用來這雙層來開展網(wǎng)板的制做，在剛在網(wǎng)上恰好挖一個(gè)焊盤尺寸的孔，大家再把這一鋼防塵蓋在電池電路板上，用含有助焊膏的軟毛刷一刷就均勻的刷過助焊膏了。

5、Top Solder和Bottom Solder這個(gè)是阻焊層，阻攔綠油遮蓋，我們常說的“開窗通風(fēng)”，基本的敷銅或是布線全是默認(rèn)設(shè)置蓋綠油的，如果我們相對(duì)應(yīng)的在阻焊層解決得話，便會(huì)阻攔綠油來遮蓋，會(huì)把銅露出來。

6、Internal plane layer(內(nèi)部結(jié)構(gòu)開關(guān)電源/接地質(zhì)構(gòu)造)：這種類型的層僅用于實(shí)木多層板，主要運(yùn)用于布局電源插頭和電線接頭。大家稱作雙層板、四層板和六多層板，一般指數(shù)據(jù)信號(hào)層和內(nèi)部結(jié)構(gòu)開關(guān)電源/接土層的總數(shù)

7、Silkscreen layer(絲印層)：絲印層主要運(yùn)用于置放印刷信息，如元器件的線條和標(biāo)明，各種各樣注解標(biāo)識(shí)符等。

8、Multi layer(雙層)：電路板上焊盤和透過式過孔要穿透全部電路板，與不一樣的導(dǎo)電性圖型層創(chuàng)建電氣連接接地關(guān)聯(lián)，因而系統(tǒng)軟件專業(yè)設(shè)置了一個(gè)抽象化的層—雙層。一般，焊盤與通孔都需要設(shè)定在雙層上，倘若關(guān)掉此層，焊盤與通孔就不顯示出去。

9、Drill Drawing(打孔層)：打孔層給予電路板制造過程里的打孔信息(如焊盤，通孔就必須打孔)。