由于集成電路封裝密度的增加，導致互連線高度集中，需要使用多層線路板。在印刷電路的布局中，出現(xiàn)了噪聲、雜散電容、串擾等不可預見的設計問題。因此，印刷電路板設計必須著重于盡量減少信號線的長度，避免平行走線。顯然，在單面板甚至雙面板中，由于可以實現(xiàn)的分頻器數(shù)量有限，這些要求無法得到令人滿意的滿足。在有大量互連和交叉需求的情況下，要獲得令人滿意的電路板性能，必須將板層擴展到兩層以上，從而出現(xiàn)了多層電路板。因此，制造多層電路板的初衷是為復雜和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更大的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，其余層集成在絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的電鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般都是電鍍通孔板。

多層線路板是通過將兩個或多個電路彼此堆疊而成的，并且它們具有可靠的預設互連。由于鉆孔和電鍍在所有層都卷在一起之前就已經(jīng)完成，因此這種技術從一開始就違反了傳統(tǒng)的制造工藝。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板組成。在軋制前，內層基板將經(jīng)過鉆孔、通孔電鍍、圖案轉移、顯影和蝕刻。外層為信號層，鍍通，在通孔內緣形成平衡銅環(huán)。然后將這些層卷在一起形成多基板，可以使用波峰焊將其相互連接（在組件之間）。

軋制可以在液壓機或超壓室（高壓釜）中進行。在液壓機中，將準備好的材料（用于壓力堆疊）置于冷壓或預熱壓力下（玻璃化轉變溫度高的材料置于170-180°C的溫度下）。玻璃化轉變溫度是無定形聚合物（樹脂）或結晶聚合物的部分無定形區(qū)域從堅硬、相當脆的狀態(tài)轉變?yōu)檎吵淼南鹉z狀態(tài)時的溫度。

多層線路板應用于專業(yè)電子設備（計算機、軍用設備），尤其是在重量和體積超載的情況下。然而，這只能通過增加多個基板的成本來換取空間的增加和重量的減輕來實現(xiàn)。在高速電路中，多基板也很有用。它們可以為印刷電路板的設計人員提供兩層以上的板面來鋪設電線并提供大的接地和電源區(qū)域。