據(jù)相關(guān)報道：當今主流的手機芯片和某些中端芯片采用某品牌第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經(jīng)過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天某品牌發(fā)布的旗艦處理器采用了的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經(jīng)開始批量生產(chǎn)?？梢韵胂?，當前組件的尺寸越來越面臨極限。PCB設(shè)計、SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿足更輕薄的便攜式電子產(chǎn)品重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

因此，將SMT芯片解決技術(shù)與PCB生產(chǎn)制造技術(shù)相結(jié)合，出現(xiàn)了多種一種新型封裝的復合元件。此外，在多層板的生產(chǎn)制造中，不僅可以在內(nèi)部生產(chǎn)制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感線圈、ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路芯片引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內(nèi)部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型金屬激光切割機高密度包裝的發(fā)展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產(chǎn)生了一些新技術(shù)應(yīng)用、，極大地促進了表面裝配技術(shù)的改進。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT加工技術(shù)在更先進的、中更加可靠。