一體化功率模塊，又稱為集成式模塊，通常是指小功率（15kW以下）變頻器機(jī)型中，其整流與逆變主電路，常采用模塊形式封裝的功率模塊。變頻器的主電路，是由一只功率模塊構(gòu)成的。這類模塊就造價(jià)昂貴，動(dòng)輒幾百元，有的甚至上千元，如智能化IPM功率模塊。但一般損壞后，雖只是損壞了其中的部分電路，但往往以整體更換為多。在電路發(fā)生局部損壞后，將模塊廢棄確實(shí)有些可惜。進(jìn)行局部修復(fù)與代換，顯然會(huì)大大降低維修成本。但實(shí)際操作起來，牽扯到方方面面的問題，具有一定的操作難度，只能將其作為應(yīng)急修復(fù)手段，并不積極提倡與推廣。?

降低元件性能指標(biāo)下的“省錢”的修理，只圖一時(shí)的低成本，但埋下了更大的故障隱患，是要不得的。儲(chǔ)能電容器，單、雙管式逆變、整流模塊的損壞，壞一只，換一只，也談不到省錢。CPU主板尤其是CPU本身局部引腳電路的損壞，采取變通手段應(yīng)急修復(fù)之，****是在不降低電路性能的前提下進(jìn)行修復(fù)，則也不失為“省錢修復(fù)”的好方法。

????修復(fù)損壞嚴(yán)重（模塊壞掉）的機(jī)器，須事先與用戶溝通，****還是用原器件來修復(fù)。如出于維修成本考慮，用分立元件來代用模塊，必須先與用戶達(dá)成共識(shí)。?

本文只是提出這樣一個(gè)模塊修復(fù)方法，供維修中的參考，并不積極提倡集成模塊的局部修復(fù)，因其有一定的操作難度和較高的返修率，因模塊局部損壞，是否會(huì)牽連到其它電路，模塊內(nèi)部是否有影響正常運(yùn)行的其它缺陷？是不好檢測(cè)和判斷的。模塊的損壞還是應(yīng)以原配件更換為主。??

修復(fù)與檢測(cè)要點(diǎn)

? 一體化模塊的局部修復(fù)，有以下特點(diǎn)：?

1、整流電路損壞后修復(fù)的成功率較高，逆變電路損壞修復(fù)的成功率較低一些；?

2、只有一只或兩只IGBT管子損壞的，修復(fù)成功高較高，損壞更為嚴(yán)重的，則修復(fù)率降低；

3、模塊內(nèi)部往往內(nèi)含溫度檢測(cè)、剎車制動(dòng)開關(guān)管等電路，有時(shí)也受沖擊而損壞，需外加電路，將損壞部分一并修復(fù)。?

4、所購IGBT單管，多為拆機(jī)品，往往通態(tài)壓降大和驅(qū)動(dòng)性能差，原驅(qū)動(dòng)電路的能力與之不相匹配；

5、有時(shí)候要想辦法加大驅(qū)動(dòng)能力，但小功率變頻器開關(guān)電源的驅(qū)動(dòng)能力本身是有限的，所以修復(fù)成功率有一定限制。?

?

一體化模塊逆變電路的改裝（修復(fù)）難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整流電路，改裝的成功率也要低一些。還是要采用整體更換為主，局部修復(fù)為輔的原則。一個(gè)模塊，有無可能局部修復(fù)，須看模塊的損壞程度：?

1、觀察外觀完好，無裂紋和黑線出現(xiàn)。若有裂紋、黑線和變形等，說明內(nèi)部絕緣物質(zhì)碳化嚴(yán)重、模塊引線端子受損等，必須更換新品了；?

2、逆變電路只有一臂IGBT管子，只能是一相電路中的兩只IGBT損壞，應(yīng)保障其余兩相IGBT管子的完好。一旦有兩相中的IGBT損壞，則應(yīng)堅(jiān)決換用新品。