薄膜開(kāi)關(guān)中電路層的薄膜，考慮開(kāi)關(guān)觸電的分離、回彈及引線(xiàn)對(duì)連接器接插或鉚接的可靠性，所以電路材料的厚度宜選擇在0.125毫米至0.15毫米之間為宜。過(guò)薄則無(wú)回彈力，觸點(diǎn)的分離不敏捷，過(guò)厚，動(dòng)作遲鈍，增加操作力度。

從具體的情況來(lái)看，選擇薄膜開(kāi)關(guān)的厚度還與下面的因素有關(guān)：

1、隔離層的厚度。

2、鍵體的形狀。

3、鍵體的大小。